[发明专利]膜上芯片封装件

权利要求书

1.一种膜上芯片封装件，其特征在于，包括：

芯片，包括安置在所述芯片的有源表面上的多个凸块；以及

柔性膜，其中所述芯片经由所述有源表面安装在所述柔性膜的芯片安装区域上，且所述柔性膜包括：

多个第一通孔，穿过所述柔性膜；

多个第二通孔，穿过所述柔性膜，其中所述多个第一通孔和所述多个第二通孔分别布置在参考线的相对的第一侧及第二侧，其中更接近于所述芯片的第一侧的所述多个第一通孔中的一个与所述多个第二通孔中的一个之间的距离长于更远离所述芯片的所述第一侧的所述多个第一通孔中的另一个与所述多个第二通孔中的另一个之间的距离；

多个上引线，安置在连接在所述多个第一通孔与所述多个凸块之间和所述多个第二通孔与所述多个凸块之间的该柔性膜的上表面上；以及

多个下引线，安置在该柔性膜的下表面上，连接到所述多个第一通孔和所述多个第二通孔，并且朝着所述芯片的所述第一侧或相对于所述芯片的所述第一侧的所述芯片的第二侧延伸，并且部分的所述多个下引线还从所述芯片的所述第二侧再延伸到所述柔性膜的所述芯片安装区域之外，其中所述多个凸块包括沿第一方向布置为至少一个第一行的多个第一凸块和沿第二方向布置为至少一个第二行的多个第二凸块，所述多个第二凸块中的每一个比所述多个第一凸块中的每一个更接近于所述芯片的所述第一侧，且最接近于所述多个第一凸块的所述多个第一通孔中的一个和/或所述多个第二通孔中的一个安置在所述多个第一凸块之间。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第一通孔沿着不平行于所述参考线的第一布置方向布置，且所述多个第二通孔沿着不平行于所述参考线的第二布置方向布置。

3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第一通孔相对于所述参考线与所述多个第二通孔对称地布置。

4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第二凸块中的一个位于所述多个第一凸块中的相邻两个之间。

5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第一凸块为奇数编号的输出凸块并且所述多个第二凸块为偶数编号的输出凸块。

6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第一凸块为偶数编号的输出凸块并且所述多个第二凸块为奇数编号的输出凸块。

7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个上引线包括：

多个第一上引线，连接于所述多个第一通孔与所述多个第一凸块之间且/或连接于所述多个第二通孔与所述多个第一凸块之间，以及

多个第二上引线，分别连接到所述多个第二凸块并且朝着所述芯片的所述第一侧延伸。

8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述多个下引线包括多个第一下引线，所述多个第一下引线连接到所述多个第一通孔和所述多个第二通孔并且朝着所述芯片的所述第一侧和所述芯片的所述第二侧中的一个延伸。

9.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中所述多个下引线进一步包括多个第二下引线，所述多个第二下引线连接所述多个第一通孔和所述多个第二通孔并且朝着所述芯片的所述第一侧和所述芯片的所述第二侧中的另一个延伸，并且朝着所述芯片的所述第二侧延伸的所述多个第一下引线连或所述多个第二下引线还从所述芯片的所述第二侧再延伸到所述柔性膜的所述芯片安装区域之外。

10.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述芯片进一步包括安置在所述芯片的所述第二侧上的多个第三凸块。

11.根据权利要求10所述的膜上芯片封装件，其中所述柔性膜进一步包括多个第三上引线，所述多个第三上引线安置在所述上表面上，连接到所述多个第三凸块并且朝着所述芯片的所述第二侧延伸。

12.根据权利要求11所述的膜上芯片封装件，其中所述多个第三凸块包括所述芯片的多个输出凸块。