[发明专利]一种引线框架结构及其封装结构在审
| 申请号： | 201910654932.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110517999A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 周青云;沈锦新;周海峰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架结构及其封装结构，所述引线框架结构包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸到切割道金属(6)，所述外引脚(3)延伸到切割道金属(6)，所述内引脚(4)设置在外引脚(3)的上方，所述内引脚(4)通过外引脚(3)与切割道金属(6)相连。本发明种引线框架结构及其封装结构，它可使引线框架封装体具备EMI电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电磁屏蔽要求。 | ||
| 搜索关键词： | 外引脚 引线框架结构 内引脚 切割道 基岛 电磁屏蔽 封装结构 金属 内基 引脚 复杂电磁环境 引线框架封装 四角位置 导电线 类封装 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架结构，其特征在于：它包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸到切割道金属(6)，所述外引脚(3)延伸到切割道金属(6)，所述内引脚(4)设置在外引脚(3)的上方，所述内引脚(4)通过外引脚(3)与切割道金属(6)相连。/n
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