[发明专利]一种引线框架结构及其封装结构在审
| 申请号： | 201910654932.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110517999A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 周青云;沈锦新;周海峰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外引脚 引线框架结构 内引脚 切割道 基岛 电磁屏蔽 封装结构 金属 内基 引脚 复杂电磁环境 引线框架封装 四角位置 导电线 类封装 延伸 | ||
1.一种引线框架结构，其特征在于：它包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸到切割道金属(6)，所述外引脚(3)延伸到切割道金属(6)，所述内引脚(4)设置在外引脚(3)的上方，所述内引脚(4)通过外引脚(3)与切割道金属(6)相连。
2.一种引线框架的封装结构，其特征在于：它包括引线框架，所述引线框架包括基岛和引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)上通过粘结性材料(7)设置有芯片(8)，所述芯片(8)与内引脚(4)之间通过金属线(9)相连接，所述基岛、引脚和芯片(8)外围包封有塑封料(10)形成塑封体，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸至塑封体侧面，所述内引脚(4)不露出塑封体侧面，所述外引脚(3)露出塑封体侧面，所述外引脚(3)背离基岛的侧面与芯片外围塑封体侧面外围形成有一圈台阶(11)，所述塑封料(10)正面和四个侧面设置有屏蔽层(12)，所述基岛通过导电线(5)与屏蔽层(12)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：所述台阶(11)高度高于外引脚(3)高度，低于内引脚(4)高度。
4.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：所述导电线(5)不是整片金属，由分散的多个导电线组成。
5.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：单颗封装结构侧面设置有一圈边缘导电线(13)，所述边缘导电线(13)与引脚不导通，所述边缘导电线(13)通过导电线(5)与屏蔽层(12)相连接。
6.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于：单颗封装结构侧面露出多条单独的导电线侧面，多条单独的导线线间隔设置于相邻的两个引脚之间。
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