[发明专利]一种引线框架结构及其封装结构

说明书

本发明涉及一种引线框架结构及其封装结构，所述引线框架结构包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸到切割道金属(6)，所述外引脚(3)延伸到切割道金属(6)，所述内引脚(4)设置在外引脚(3)的上方，所述内引脚(4)通过外引脚(3)与切割道金属(6)相连。本发明种引线框架结构及其封装结构，它可使引线框架封装体具备EMI电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电磁屏蔽要求。

技术领域

本发明涉及一种引线框架结构及其封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

作为已公知的引线封装如四方扁平引线(QFN)封装，其产品上的内引线端和相对的外引线端全部通过连杆连接至切割道上的引线框，封装切割后连杆部分残留在塑封体侧壁。

随着5G时代的临近，半导体封装器件处于更加复杂的电磁环境中，原无需电磁屏蔽需求的器件，也需要考虑来自外界其他高频信号的干扰或影响。

现业界常规EMI屏蔽技术，在塑封体正面和四个侧壁形成一层金属导电EMI层，并接地，从而满足产品电磁屏蔽需求。然而QFN类引线封装器件，因其侧壁有导电线连杆残留，若侧壁覆盖上EMI金属层，则导致所有引线全部短接，造成功能失效。

如何让引线封装器件(如QFN封装)满足日益复杂的电磁环境，是需要本技术领域急需解决的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架结构及其封装结构，它可使引线框架封装体具备EMI电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电磁屏蔽要求。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种引线框架结构，它包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛和内基岛，所述引脚包括外引脚和内引脚，所述内基岛四角位置通过导电线延伸到切割道金属，所述外引脚延伸到切割道金属，所述内引脚设置在外引脚的上方，所述内引脚通过外引脚与切割道金属相连。

一种引线框架的封装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括基岛和引脚，所述基岛包括外基岛和内基岛，所述引脚包括外引脚和内引脚，所述内基岛上通过粘结性材料设置有芯片，所述芯片与内引脚之间通过金属线相连接，所述基岛、引脚和芯片外围包封有塑封料形成塑封体，所述内基岛四角位置通过导电线延伸至塑封体侧面，所述内引脚不露出塑封体侧面，所述外引脚露出塑封体侧面，所述外引脚背离基岛的侧面与芯片塑封体侧面外围形成有一圈台阶，所述塑封料正面和四个侧面设置有屏蔽层，所述基岛通过导电线与屏蔽层相连接。

优选的，所述台阶高度高于外引脚高度，低于内引脚高度。

优选的，所述导电线不是整片金属，由分散的多个导电线组成。

优选的，单颗封装结构侧面设置有一圈边缘导电线，所述边缘导电线与引脚不导通，所述边缘导电线通过导电线与屏蔽层相连接。

优选的，单颗封装结构侧面露出多条单独的导电线侧面，多条单独的导线线间隔设置于相邻的两个引脚之间。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明可使引线框架封装体具备电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电磁屏蔽要求；

2、本发明通过导电线外露且导电线可根据需要设置不同位置，同时内引脚不裸露，外引脚内缩，使整个封装体四个侧壁接地部分与外层屏蔽层的接触面积增加，可降低外界电磁信号通过引脚部分缺口影响产品芯片性能；

3、本发明当切割形成台阶后，外引脚外侧壁可见，满足引脚侧面浸润需求，提高封装体与PCB板的焊接强度。

附图说明

图1为本发明一种引线框架的示意图。