[发明专利]线路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910651473.0 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112243317B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 林建辰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种线路板结构及其制造方法。该线路板结构包含：线路层结构、电子元件、和定位件。线路层结构包含多个介电层和在所述介电层中的线路。电子元件设置在线路层结构之内，电子元件包含晶片和导电凸块，晶片具有相对配置的第一表面和第二表面，晶片的第一表面接触多个介电层中的一介电层，导电凸块在晶片的第二表面上且电性连接晶片。定位件在线路层结构之内且抵靠导电凸块。在此亦提供一种制造线路板结构的方法。本发明的技术方案能够提升置放电子元件的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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