[发明专利]线路板结构及其制造方法

说明书

本发明是一种线路板结构及其制造方法。该线路板结构包含：线路层结构、电子元件、和定位件。线路层结构包含多个介电层和在所述介电层中的线路。电子元件设置在线路层结构之内，电子元件包含晶片和导电凸块，晶片具有相对配置的第一表面和第二表面，晶片的第一表面接触多个介电层中的一介电层，导电凸块在晶片的第二表面上且电性连接晶片。定位件在线路层结构之内且抵靠导电凸块。在此亦提供一种制造线路板结构的方法。本发明的技术方案能够提升置放电子元件的准确度。

技术领域

本揭示内容是关于具有电子元件的线路板结构，特别是内埋电子元件的线路板结构。

背景技术

在现有习知内埋式电子元件的线路板的制造技术中，将电子元件置放于基板时，置件的精准度会受到置件装置的影响，每个电子元件会有随机偏移。

请参阅图1A及图1B，分别绘示现有习知制造的线路板结构的截面图和仰视图。如图1A所示，置件装置10在置放晶片12于基板14时，发生偏移。图1B显示晶片12与基板14的晶片置放区16的对位偏差。

电子元件偏移在载板中所预定的位置，会导致后续制造过程形成的导孔或线路层无法精确的加工。因此，电子元件的置件偏移为目前极欲解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的线路板结构存在的缺陷，即电子元件偏移在载板中所预定的位置，会导致后续制造过程形成的导孔或线路层无法精确的加工，而提供一种新的线路板结构及其制造方法，所要解决的技术问题是改变电子元件的置件偏移，使得更加适于实用。

本揭示内容的一些实施方式提供了一种线路板结构，包含：线路层结构、电子元件、和定位件。线路层结构包含多个介电层和在介电层中的线路。电子元件设置在线路层结构之内，电子元件包含晶片和导电凸块，晶片具有相对配置的第一表面和第二表面，晶片的第一表面接触所述介电层中的一介电层，导电凸块在晶片的第二表面上。定位件在线路层结构之内且抵靠导电凸块。

在一些实施方式中，定位件具有第一部分和垂直于第一部分的第二部分。

在一些实施方式中，定位件在第一方向上和垂直于第一方向的第二方向上抵靠导电凸块。

在一些实施方式中，线路层结构更包含绝缘层和在绝缘层中的导孔，绝缘层在晶片的第二表面上方，且导孔电性连接导电凸块。

在一些实施方式中，线路板结构更包含粘着层，粘着层位于介于在晶片的第二表面和绝缘层之间，并且粘着导电凸块。

本揭示内容的一些实施方式亦提供了一种制造线路板结构的方法，包含：提供载板，载板包含离型层；在载板上方形成定位件；在载板上方设置粘着层；将电子元件的导电凸块抵靠定位件并置放电子元件在载板上方；执行线路增层制造过程；以及移除载板。

在一些实施方式中，其中电子元件包含晶片，晶片具有相对配置的第一表面和第二表面，且导电凸块位于第二表面上，其中执行线路增层制造过程包含：在晶片的第一表面之上形成多个介电层和在介电层中的线路。

在一些实施方式中，更包含在晶片的第二表面和导电凸块上方形成外层，外层包含：绝缘层、导孔、和图案化线路层。导孔在绝缘层之内且电性连接导电凸块。图案化线路层在绝缘层之上且电性连接导孔。

在一些实施方式中，其中将电子元件的导电凸块抵靠定位件并置放电子元件在载板上方包含：将该导电凸块抵靠定位件第一部分；以及将导电凸块抵靠定位件的垂直于第一部分的第二部分。

在一些实施方式中，其中在载板上方设置粘着层包含将粘着层覆盖定位件。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明至少具有以下优点效果：本发明借由以定位件引导电子元件的导电凸块至基板的预定位置，提升了置放电子元件的准确度。