[发明专利]线路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板结构，其特征在于，包含：

线路层结构，包含：

多个介电层和在所述介电层中的线路；

绝缘层，在所述多个介电层上方；和

导孔，在该绝缘层中；

电子元件，设置在该线路层结构之内，该电子元件包含晶片和导电凸块，该晶片具有相对配置的第一表面和第二表面，该晶片的该第一表面接触所述介电层中的一介电层，该导电凸块在该晶片的第二表面上且电性连接该晶片，该绝缘层和该导孔在该晶片的该第二表面上方，并且该导孔电性连接该导电凸块；

定位件，在该线路层结构之内，其中该定位件设置在该晶片的该第二表面上方且抵靠该导电凸块；以及

粘着层，位于介于该晶片的该第二表面和该绝缘层之间，该粘着层粘着该导电凸块，并且该粘着层的厚度大于该定位件的厚度。

2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，其中该定位件具有第一部分和垂直于该第一部分的第二部分。

3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，其中该定位件在第一方向上和垂直于该第一方向的第二方向上抵靠该导电凸块。

4.一种制造线路板结构的方法，其特征在于，包含：

提供载板，该载板包含离型层；

在该载板上方形成定位件；

在该载板上方设置粘着层；

将电子元件的导电凸块抵靠该定位件并置放该电子元件在该载板上方，其中该电子元件包含晶片，该晶片具有相对配置的第一表面和第二表面，且该导电凸块位于该第二表面上，并且该导电凸块在低于该第二表面处抵靠该定位件；

执行线路增层制造过程；

在该晶片的该第二表面上方、该导电凸块上方、和该定位件上方形成外层，该外层包含：

绝缘层；和

导孔，在该绝缘层之内且电性连接该导电凸块；以及

移除该载板。

5.根据权利要求4所述的制造线路板结构的方法，其特征在于，其中所述执行线路增层制造过程包含：

在该晶片的该第一表面之上形成多个介电层和在所述介电层中的线路。

6.根据权利要求5所述的制造线路板结构的方法，其特征在于，该外层还包含：

图案化线路层，在该绝缘层之上且电性连接该导孔。

7.根据权利要求4所述的制造线路板结构的方法，其特征在于，其中将该电子元件的该导电凸块抵靠该定位件并置放该电子元件在该载板上方包含：

将该导电凸块抵靠该定位件的第一部分；以及

将该导电凸块抵靠该定位件的垂直于该第一部分的第二部分。

8.根据权利要求4所述的制造线路板结构的方法，其特征在于，其中在该载板上方设置该粘着层包含：

将该粘着层覆盖该定位件。