[发明专利]一种铜基板电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201910635374.3 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110418508B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种铜基板电路板的制作方法，步骤：采用纯铜板作为基板；双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成；压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；去掉非凸台面的干膜；去掉凸台面的保护膜；压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基板 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)采用纯铜板作为基板；2)双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；3)去掉感光后的干膜，完成线路形成，减法工艺；4)压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；5)研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜；接着去掉凸台面的保护膜；7)压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；8)最后去掉感光后的干膜，完成线路形成。
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