[发明专利]一种铜基板电路板的制作方法

说明书

一种铜基板电路板的制作方法，步骤：采用纯铜板作为基板；双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成；压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；去掉非凸台面的干膜；去掉凸台面的保护膜；压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种铜基板电路板的制作方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，目前的电路板大多采用PCB板焊接电子元件而成，PCB板一般包括由电木板、玻璃纤维板或者塑胶板制成的基材(基板)，基材是绝缘的，在基材上设置有线路和图面，并且具有零件孔。PCB板的缺陷在于制作工艺复杂、线路易老化。铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，且不易老化，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

对于铜基板电路板现有的制备方法是采用全蚀刻及冲压，其缺陷在于：1、全蚀刻：超过0.2mm厚度较难蚀刻出精细线路，且蚀刻出的图形精度交叉，侧蚀量大，一般公差在±0.1mm；2、冲压件的凸台精度无法保证，针对小间距的无法加工。

经查，现有专利号为CN201521130779的中国专利《一种铜基板电路板》，包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。该铜基板电路板性能可靠，但是没有具体的制备工艺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、精度高的铜基板电路板的制作方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)采用纯铜板作为基板；

2)双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；

3)去掉感光后的干膜，完成线路形成，减法工艺；

4)压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；

5)研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；

6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜，接着去掉凸台面的保护膜；

7)压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；

8)最后去掉感光后的干膜，完成线路形成。

作为优选，所述步骤1)的纯铜板的厚度为150～400um。

作为优选，所述步骤2)的干膜的厚度为25～35um。

进一步，所述步骤2)的曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，半蚀刻是去掉基板正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板厚度的2/5～3/5。

作为优选，所述步骤4)的干膜的厚度为140～160um。

进一步，所述步骤4)的曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜，加法工艺。

作为优选，所述步骤7)的压干膜的厚度为25～35um。