[发明专利]一种铜基板电路板的制作方法

权利要求书

1.一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1）采用纯铜板作为基板；

2）双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；

3）去掉感光后的干膜，完成正面线路形成；

4) 压双面干膜，使正面干膜覆盖线路表面，并填充在线路之间，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面线路表面电镀凸台；

5）研磨凸台，使凸台之间高度一致，在凸台面贴一层保护膜；

6）单面退膜，去掉非凸台面的干膜；接着去掉凸台面的保护膜；

7）压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；

8）最后去掉在步骤7中感光后的干膜，完成背面线路形成。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤1）的纯铜板的厚度为150~400um。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2）的干膜的厚度为25~35um。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2）的曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，半蚀刻是去掉基板正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板厚度的2/5~3/5。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4）的干膜的厚度为140~160um。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4）的曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜，加法工艺。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤7）的压干膜的厚度为25~35um。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤7）的曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层。