[发明专利]传感器灌胶方法及灌胶设备在审
| 申请号： | 201910629949.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110681541A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 卢长全;何建;吴英 | 申请（专利权）人： | 联创汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D3/04;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将传感器胶封于传感器壳体内的传感器灌胶方法，包括将传感器置于传感器壳体内，至少将传感器壳体完全填满胶水，将传感器壳体置于该密闭空腔，在第一预设时长内对该密闭腔体内部持续抽真空，破坏密闭腔体内部真空状态，完成灌胶。本发明还公开了一种用于将传感器胶封于传感器壳体内的传感器灌胶设备。本发明的灌胶方法/灌胶设备进行传感器灌胶生产，能提高产品良品率，提高生产节拍的同时降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 灌胶 传感器壳 传感器壳体 灌胶设备 体内 密闭腔 体内部 胶封 密闭空腔 生产节拍 预设时长 真空状态 胶水 抽真空 良品率 填满 生产 | ||
【主权项】：
1.一种传感器灌胶方法，用于将传感器胶封于传感器壳体内，其特征在于，包括以下步骤：/nS1,将传感器置于传感器壳体内；/nS2,执行灌胶，至少将传感器壳体完全填满胶水；/nS3,将传感器壳体置于该密闭空腔，在第一预设时长内对该密闭腔体内部持续抽真空；/nS4，破坏密闭腔体内部真空状态，完成灌胶。/n
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