[发明专利]传感器灌胶方法及灌胶设备

说明书

本发明公开了一种用于将传感器胶封于传感器壳体内的传感器灌胶方法，包括将传感器置于传感器壳体内，至少将传感器壳体完全填满胶水，将传感器壳体置于该密闭空腔，在第一预设时长内对该密闭腔体内部持续抽真空，破坏密闭腔体内部真空状态，完成灌胶。本发明还公开了一种用于将传感器胶封于传感器壳体内的传感器灌胶设备。本发明的灌胶方法/灌胶设备进行传感器灌胶生产，能提高产品良品率，提高生产节拍的同时降低生产成本。

技术领域

本发明涉及汽车领域，特别是涉及一种将传感器胶封在传感器壳体中的传感器灌胶方法。本发明还涉及一种将传感器胶封在传感器壳体中的传感器灌胶设备。

背景技术

传感器(transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器是一种敏感元件，其易损耗，通常需要加装保护外壳。

胎压传感器、倒车雷达等汽车传感器已大量装备并投放汽车市场，当前这些传感器制造过程中大部分采用双组份混合灌胶工艺。采用灌胶工艺保护传感器对产品本身具有密封性好、抗机械冲击、生产设备投资低等优点。但因胶水其自身的流体特性，也存在其缺点，胶水粘度偏高气泡难以消除，产品内部残留空气导致胶水填充不充分，固化后产品表面凹凸不平，且气泡受机械、高低温冲击会对产品性能造成严重影响。随着自动供料系统的发展优化，在胶水料筒用抽真空并保持负压解决了供料产生的气泡。但传感器生产灌胶过程产生的气泡问题一直困扰着制造商。

为解决灌胶过程中产生气泡这一工艺问题，行业中一般采用以下方法：

第一种，二次灌胶工艺即根据产品结构在其底部先灌入部分胶水，待其自然流平排除气泡后再进行第二次灌胶，进行全部填充。此种工艺方法仍存在缺点：

一、第一次灌胶填充底部时受零件设计及胶水粘度、固化时间影响，仍存在通道受阻填充不满的失效现象；

二、第一次涂胶后需要静置一段时间，生产过程不连贯，效率受影响；

三、受胶水特性影响，易在两次涂胶界面产生分层。

第二种，真空灌胶工艺，即采用真空灌胶机，产品进入真空箱体后，先将箱体内空气抽走，在绝对负压的环境下对产品进行多次快速灌胶，过程中产生的气泡也被抽走，从而保证灌胶无气泡。此种工艺方法仍存在缺点：

一、自动化设备，闭环控制，造价昂贵；

二、抽真空过程需等待，灌胶设备有效利用率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能避免传感器灌胶生产工艺中传感器壳体内存在气泡的传感器灌胶方法。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种能避免传感器灌胶生产工艺中传感器壳体内存在气泡的传感器灌胶设备。

为解决上述技术问题，本发明提供用于将传感器胶封于传感器壳体内的传感器灌胶方法包括以下步骤：

S1,将传感器置于传感器壳体内；

S2,执行灌胶，至少将传感器壳体完全填满胶水；即，胶水至少达到传感器壳体灌胶口水平面，甚至超出传感器壳体灌胶口水平面。由于胶水粘度、表面张力较大，完全可以实现超出传感器壳体灌胶口水平面而不溢出的状态。此时，胶水虽然将传感器壳体完全充满胶水，但传感器壳体内部会存有没排除的气泡。同样，也是因为胶水粘度、表面张力较大的特性，传感器壳体内部气泡不会自动冒出胶水。