[发明专利]传感器灌胶方法及灌胶设备

权利要求书

1.一种传感器灌胶方法，用于将传感器胶封于传感器壳体内，其特征在于，包括以下步骤：

S1,将传感器置于传感器壳体内；

S2,执行灌胶，至少将传感器壳体完全填满胶水；

S3,将传感器壳体置于该密闭空腔，在第一预设时长内对该密闭腔体内部持续抽真空；

S4，破坏密闭腔体内部真空状态，完成灌胶。

2.如权利要求1所述传感器灌胶方法，其特征在于：执行步骤S3时，第一预设时长内对该密闭腔体内部持续抽真空直至达到预设压力，停止抽真空操作，然后使该密闭空腔静置第二预设时长。

3.如权利要求2所述传感器灌胶方法，其特征在于：执行步骤S4时，若该密闭空腔压力等于预设压力，则破坏密闭腔体内部真空状态，完成灌胶；

若该密闭空腔压力高于预设压力，则返回执行步骤S3。

4.如权利要求1所述传感器灌胶方法，其特征在于：所述第一预设时长为1秒-10秒。

5.如权利要求2所述传感器灌胶方法，其特征在于：所述第二预设时长为1秒-10秒。

6.如权利要求1所述传感器灌胶方法，其特征在于：所述真空是指在密闭腔体内小于一个标准大气压力的气体状态。

7.如权利要求1所述传感器灌胶方法，其特征在于：破坏密闭腔体内部真空状态是指在小于10毫秒的时间内使密闭腔体内部气压大于等于一个标准大气压力。

8.一种传感器灌胶设备，其特征在于，包括：上盖机构(I)、抬升机构(II)、真空发生装置(III)、产品随行工装(Ⅳ)和输送机构(Ⅴ)；

上盖机构(I)，其固定在输送机构(Ⅴ)上方；

抬升机构(II)，其设置在上盖机构(I)下方的输送机构(Ⅴ)上，其能向上移动抬升产品随行工装(Ⅳ)，使产品随行工装(Ⅳ)与上盖机构(I)形成密闭腔体；

真空发生装置(III)，其设置在上盖机构(I)侧壁上，其能对所述密闭腔体抽真空或充入空气；

产品随行工装(Ⅳ)，其设置在上盖机构(I)和抬升机构(II)之间的输送机构(Ⅴ)上，其能在输送机构(Ⅴ)上往复移动运送待灌胶传感器壳体；

输送机构(Ⅴ)，其能将产品随行工装(Ⅳ)运送至抬升机构(II)上方。

9.如权利要求8所述的传感器灌胶设备，其特征在于，还包括；

控制器，其内存储设备工作规则，该设备工作规则控制输送机构(Ⅴ)往复运输产品随行工装(Ⅳ)上的待灌胶传感器壳体，抬升机构(II)抬升或下降动作以及真空发生装置(III)抽真空或充入空气；

精密压力传感器，测量设置在上盖机构(I)或产品随行工装(Ⅳ)上，用于测量密闭腔体压力。

10.如权利要求9所述的传感器灌胶设备，其特征在于，所述设备工作规则包括：

若产品随行工装(Ⅳ)上存在待灌胶传感器壳体且真空发生装置(III)在本轮工作中未执行其工作程序，则输送机构(Ⅴ)启动将产品随行工装(Ⅳ)输送至抬升机构(II)上方；

若产品随行工装(Ⅳ)上存在待灌胶传感器壳体且真空发生装置(III)在本轮工作中完成其工作程序，则输送机构(Ⅴ)启动将产品随行工装(Ⅳ)输送至下道工序位；

若抬升机构(II)上方存在产品随行工装(Ⅳ)且真空发生装置(III)在本轮工作中未执行其工作程序，则若抬升机构(II)抬升使产品随行工装(Ⅳ)与上盖机构(I)形成密闭腔体且持续第三预设时长；

若所述密闭腔体已存在第三预设时长，则若抬升机构(II)下降使产品随行工装(Ⅳ)与上盖机构(I)分离；

若已存在所述密闭腔体，则真空发生装置(III)对所述密闭腔体持续抽真空第一预设时长后对所述密闭腔体充入空气；

其中，第一预设时长小于第三预设时长。