[发明专利]元器件电性连接方法及芯片封装有效
| 申请号： | 201910626038.2 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN112216666B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;敖利波;肖婷;曾丹;史波;江伟;廖勇波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 韩来兵 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种元器件电性连接方法及通过该方法制备的芯片封装。元器件电性连接方法包括如下步骤：将芯片焊接在基板上；将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；在导电沟槽和填充孔中填充导电胶；对外露的导电胶部分进行再次封装。本申请技术方案所提供的元器件电性连接方法，由于采用导电胶进行电性连接，不用引线键合的方式，不存在机械应力对芯片的损伤，提高芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 连接 方法 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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