[发明专利]元器件电性连接方法及芯片封装

说明书

本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种元器件电性连接方法及通过该方法制备的芯片封装。元器件电性连接方法包括如下步骤：将芯片焊接在基板上；将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；在导电沟槽和填充孔中填充导电胶；对外露的导电胶部分进行再次封装。本申请技术方案所提供的元器件电性连接方法，由于采用导电胶进行电性连接，不用引线键合的方式，不存在机械应力对芯片的损伤，提高芯片的可靠性。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种元器件电性连接方法及通过该方法制备的芯片封装。

背景技术

半导体行业的迅速发展，使得功率半导体器件的应用越来越广泛。在产品的创新和生产效率的竞争中，半导体芯片本身并不是唯一的关键要素，封装技术也起着举足轻重的作用。事实上，封装不仅仅是一个简单的外壳，我们同时还要追求电气、热力和机械性能的最佳配置时，也考虑封装的可靠性，成本，效率，内部寄生参数减小等。在半导体封装过程中，引线键合和塑封是封装过程中的两个关键工艺，引线键合作为目前主流的电子封装技术，其作用是从核心元件中引入和导出电连接。图1所示为现有技术中引线键合方式的示意图，如图所示，引线键合就是用非常细小的金属丝焊线将引线框架引脚和芯片上的金属焊盘连接起来的过程，在工业上通常有三种引线键合技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合和热声引线键合，但其一般都会对芯片本身造成应力冲击，对目前的芯片会造成影响，且有破片的可能，并且传统的引线键合需要一根一根焊接，效率低。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种元器件电性连接方法及芯片封装。

为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种元器件电性连接方法。

根据本申请实施例的元器件电性连接方法，其包括如下步骤：

将芯片焊接在基板上；

将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；

在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；

在导电沟槽和填充孔中填充导电胶；

对外露的导电胶部分进行再次封装。

进一步的，在沟槽中填充导电胶的过程中，导电胶在沟槽内的填充深度小于沟槽的深度，对沟槽和预留孔内没有填充导电胶的部分进行二次封装。

进一步的，在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽之前还包括：在封装体上刻蚀凹槽，所述凹槽覆盖全部所述填充孔，在所述凹槽的底面刻蚀所述沟槽。

进一步的，在导电沟槽和填充孔中填充导电胶之后，对所述凹槽进行再次封装。

进一步的，所述凹槽和所述沟槽通过激光或者化学蚀刻的方式进行蚀刻。

进一步的，所述芯片为平面型芯片，所述填充孔的预留位置对应于所述引脚和芯片上的焊盘。

进一步的，所述芯片为垂直型芯片，所述填充孔的预留位置对应于所述引脚、芯片和基板。

进一步的，所述导电胶为锡膏或银浆，通过印刷方式在所述填充孔和沟槽内增加导电胶。

进一步的，所述基板为铜框架或者DBC基板。

为了实现上述目的，根据本技术方案的第二个方面，本技术方案还提供了一种芯片封装。

根据本申请实施例的芯片封装通过本申请提供的上述元器件电性连接方法制备得到，其包括基板、芯片、引脚和封装体，所述芯片与所述引脚之间通过封装在所述封装体内的导电胶电性连接。