[发明专利]元器件电性连接方法及芯片封装有效
| 申请号： | 201910626038.2 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN112216666B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;敖利波;肖婷;曾丹;史波;江伟;廖勇波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 韩来兵 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 连接 方法 芯片 封装 | ||
1.一种元器件电性连接方法，其特征在于，包括如下步骤：
将芯片焊接在基板上；
将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；
在封装体上刻蚀凹槽，所述凹槽覆盖全部所述填充孔；
在所述凹槽的底面刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；
在所述沟槽和填充孔中填充导电胶；
对外露的导电胶部分进行再次封装。
2.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，在沟槽中填充导电胶的过程中，导电胶在沟槽内的填充深度小于沟槽的深度，对沟槽和预留孔内没有填充导电胶的部分进行二次封装。
3.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，在导电沟槽和填充孔中填充导电胶之后，对所述凹槽进行再次封装。
4.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，所述凹槽和所述沟槽通过激光或者化学蚀刻的方式进行蚀刻。
5.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，所述芯片为平面型芯片，所述填充孔的预留位置对应于所述引脚和芯片上的焊盘。
6.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，所述芯片为垂直型芯片，所述填充孔的预留位置对应于所述引脚、芯片和基板。
7.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，所述导电胶为锡膏或银浆，通过印刷方式在所述填充孔和沟槽内增加导电胶。
8.根据权利要求1所述的元器件电性连接方法，其特征在于，所述基板为铜框架或者DBC基板。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述的元器件电性连接方法制备得到的芯片封装，其特征在于，包括基板(2)、芯片(1)、引脚(4)和封装体(5)，所述芯片(1)与所述引脚(4)之间通过封装在所述封装体(5)内的导电胶(9)电性连接。
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