[发明专利]电磁感应式位置传感器的传感器基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201910621223.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110701986B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 林康一 | 申请（专利权）人： | 大隈株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/00 | 分类号： | G01B7/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲;黄隶凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电磁感应式位置传感器的传感器基板及其制造方法，传感器基板包括多层基板以及形成于基板上的多个线圈，上侧线圈包括第一子线圈以及第二子线圈，第一子线圈包括在基板中彼此串联连接的多个导体图案(21、11、22、12)，第二子线圈包括在基板中彼此串联连接的多个导体图案(23、13、24、14)，并且在任一偶数层中，属于第一子线圈的导体图案(21、11、22、12)与属于第二子线圈的导体图案(23、13、24、14)在平面方向上交替排列，第一子线圈的一端与接地(41)的一个端子连接，而第二子线圈的一端与接地(41)的在水平方向上与上述一个端子分离的另一个端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁感应 位置 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电磁感应式位置传感器的传感器基板，包括：/n基板，其具有偶数层，在层间层压有绝缘材料；以及/n多个线圈，其形成于所述基板上，接收交流磁通量并且输出振幅发生变化的相位彼此不同的电磁感应电压，其中，/n每个所述线圈包括：/n第一子线圈，其在所述偶数层的每一层中形成为一个或多个，并且包括在所述基板中彼此串联连接的多个导体图案；以及/n第二子线圈，其在所述偶数层的每一层中形成为一个或多个，并且包括在所述基板中彼此串联连接的多个导体图案，/n在所述偶数层的任一层中，属于所述第一子线圈的导体图案与属于所述第二子线圈的导体图案在平面方向上交替排列，/n所述第一子线圈的一端与第一端子连接，/n所述第二子线圈的一端与所述第一端子在所述平面方向上分离，并且与第二端子连接，所述第二端子与所述第一端子形成在同一层上。/n
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