[发明专利]电磁感应式位置传感器的传感器基板及其制造方法有效
申请号: | 201910621223.2 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110701986B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 林康一 | 申请(专利权)人: | 大隈株式会社 |
主分类号: | G01B7/00 | 分类号: | G01B7/00 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何冲;黄隶凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁感应 位置 传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于电磁感应式位置传感器的传感器基板,包括:
基板,其具有偶数层,在层间层压有绝缘材料;以及
多个线圈,其形成于所述基板上,接收交流磁通量并且输出振幅发生变化的相位彼此不同的电磁感应电压,其中:
每个所述线圈包括:
第一子线圈,其在所述偶数层的每一层中形成为一个或多个,并且包括在所述基板中彼此串联连接的多个导体图案;以及
第二子线圈,其在所述偶数层的每一层中形成为一个或多个,并且包括在所述基板中彼此串联连接的多个导体图案;
属于所述第一子线圈的多个导体图案和属于所述第二子线圈的多个导体图案均具有正弦形状;
在所述偶数层的任一层中,属于所述第一子线圈的多个导体图案与属于所述第二子线圈的多个导体图案在振幅方向上交替排列,使得从所述振幅方向上看,属于所述第二子线圈的多个导体图案中的两个导体图案位于属于所述第一子线圈的多个导体图案中的一个导体图案的正弦形状的相对两侧,并且从所述振幅方向上看,属于所述第一子线圈的多个导体图案中的两个导体图案位于属于所述第二子线圈的多个导体图案中的一个导体图案的正弦形状的相对两侧;
所述第一子线圈的一端与第一端子连接;
所述第二子线圈的一端与所述第一端子在平面方向上分离,并且与第二端子连接,所述第二端子与所述第一端子形成在同一层上;以及
与所述第一端子连接的属于所述第一子线圈的导体图案和与所述第二端子连接的属于所述第二子线圈的导体图案形成在不同层上。
2.根据权利要求1所述的传感器基板,其中,
所述第一端子与所述第二端子通过除印制在所述基板上的导体以外的导体而电连接,
因为所述第一端子与所述第二端子电连接,所以所述第一子线圈与所述第二子线圈串联连接构成所述线圈。
3.一种制造传感器基板的方法,所述传感器基板用于电磁感应式位置传感器,在所述传感器基板中,在基板上形成有多个线圈,所述多个线圈接收交流磁通量,输出振幅发生变化的相位彼此不同的电磁感应电压,所述基板具有偶数层,在层间层压有绝缘材料,所述方法包括:
形成步骤:在所述基板上形成多个所述线圈,每个所述线圈具有彼此电绝缘的第一子线圈以及第二子线圈;
检查步骤:在所述形成步骤后,检查在所述第一子线圈与所述第二子线圈之间是否存在短路;以及
连接步骤:当通过所述检查步骤确定不存在短路时,电连接属于同一线圈的所述第一子线圈以及所述第二子线圈,其中:
所述第一子线圈包括多个导体图案,所述多个导体图案在所述偶数层的每一层中形成为一个或多个,并且在所述基板中彼此串联连接;
所述第二子线圈包括多个导体图案,所述多个导体图案在所述偶数层的每一层中形成为一个或多个,并且在所述基板中彼此串联连接;
属于所述第一子线圈的多个导体图案和属于所述第二子线圈的多个导体图案均具有正弦形状;
在所述偶数层的任一层中,属于所述第一子线圈的多个导体图案与属于所述第二子线圈的多个导体图案在振幅方向上交替排列,使得从所述振幅方向上看,属于所述第二子线圈的多个导体图案中的两个导体图案位于属于所述第一子线圈的多个导体图案中的一个导体图案的正弦形状的相对两侧,并且从所述振幅方向上看,属于所述第一子线圈的多个导体图案中的两个导体图案位于属于所述第二子线圈的多个导体图案中的一个导体图案的正弦形状的相对两侧;
所述第一子线圈的一端与第一端子连接;
所述第二子线圈的一端与所述第一端子在平面方向上分离,并且与第二端子连接,所述第二端子与所述第一端子形成在同一层上;
在所述连接步骤中,所述第一端子与所述第二端子电连接;以及
与所述第一端子连接的属于所述第一子线圈的导体图案和与所述第二端子连接的属于所述第二子线圈的导体图案形成在不同层上。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,
在所述检查步骤中,通过在所述第一子线圈与所述第二子线圈之间存在电导通而确定存在所述短路。
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