[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201910611344.9 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112118676B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈盈仲;黄睦容 | 申请（专利权）人： | 唐虞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;H01R12/55 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张燕 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其制造方法，电路板包括：绝缘体，具有位置相对的一绝缘体顶层与绝缘体底层；以及至少一导电端子，具有顶层延伸臂、底层延伸臂与分别电性连通顶层延伸臂与底层延伸臂的端子本体，且顶层延伸臂与底层延伸臂分别具有顶层线路与底层线路；其中，导电端子嵌入成型于绝缘体中，而绝缘体还具有至少一定位井，定位井由绝缘体顶层或绝缘体底层延伸至导电端子，以外露顶层延伸臂或底层延伸臂，而于导电端子嵌入成型于绝缘体中时，对顶层延伸臂或底层延伸臂提供定位，使顶层线路得外露于绝缘体顶层，或使底层线路得外露于绝缘体底层。本发明解决了在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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