[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

一绝缘体，所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层与一绝缘体底层；以及

至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；

其中，所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体还具有至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘体还具有一绝缘体侧面，所述导电端子还具有一焊接臂，所述焊接臂连接所述顶层延伸臂、所述底层延伸臂或所述端子本体且具有一焊接线路，所述焊接线路外露于所述绝缘体侧面。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述端子本体与所述焊接臂实质平行。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述定位井外露所述顶层延伸臂的部位位于所述顶层线路的下方，或所述定位井外露所述底层延伸臂的部位位于所述底层线路的上方。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述顶层延伸臂具有一顶层定位孔，所述顶层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述顶层线路提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层上的预定位置；所述底层延伸臂具有一底层定位孔，所述底层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述底层线路提供定位，使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层上的预定位置。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电端子为彼此电性隔离的复数导电端子。

7.一种电路板制造方法，其特征在于，所述电路板制造方法包括：

提供一注胶模具；

提供至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；

将所述导电端子置入所述注胶模具中并摆设定位；

在所述注胶模具中注胶以形成一绝缘体，使所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层、一绝缘体底层与至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而利于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层以形成电路板。

8.根据权利要求7所述的电路板制造方法，其特征在于，所述绝缘体还具有一绝缘体侧面，所述导电端子还具有一焊接臂，所述焊接臂连接所述底层延伸臂且具有一焊接线路，所述焊接线路外露于所述绝缘体侧面。

9.根据权利要求8所述的电路板制造方法，其特征在于，所述端子本体与所述焊接臂实质平行。

10.根据权利要求8所述的电路板制造方法，其特征在于，所述定位井外露所述顶层延伸臂的部位位于所述顶层线路的下方，或所述定位井外露所述底层延伸臂的部位位于所述底层线路的上方。

11.根据权利要求8所述的电路板制造方法，其特征在于，所述顶层延伸臂还具有一顶层定位孔，所述顶层定位孔利于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述顶层线路提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层上的预定位置；所述底层延伸臂还具有一底层定位孔，所述底层定位孔利于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述底层线路提供定位，使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层上的预定位置。

12.根据权利要求7所述的电路板制造方法，其特征在于，所述至少一导电端子为彼此电性隔离的复数导电端子。