[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种电路板及其制造方法，电路板包括：绝缘体，具有位置相对的一绝缘体顶层与绝缘体底层；以及至少一导电端子，具有顶层延伸臂、底层延伸臂与分别电性连通顶层延伸臂与底层延伸臂的端子本体，且顶层延伸臂与底层延伸臂分别具有顶层线路与底层线路；其中，导电端子嵌入成型于绝缘体中，而绝缘体还具有至少一定位井，定位井由绝缘体顶层或绝缘体底层延伸至导电端子，以外露顶层延伸臂或底层延伸臂，而于导电端子嵌入成型于绝缘体中时，对顶层延伸臂或底层延伸臂提供定位，使顶层线路得外露于绝缘体顶层，或使底层线路得外露于绝缘体底层。本发明解决了在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题。

技术领域

本发明属于电子构件领域，特别是涉及一种由导电端子电性连通至少两层线路的电路板及其制造方法。

背景技术

电路板(即Printed circuit board，简称PCB)上通常会有至少一导电孔，所述导电孔在一通孔上透过导电材料的电镀而形成，可用来连通电路板上的两层或多层之间的线路。然而，由于电路板上的零件愈放愈多，导致电路板上的线路愈来愈密集，使得可供设置通孔的空间愈来愈小，让在通孔上电镀导电材料以形成导电孔的困难度增加，因为要在小尺寸的通孔上均匀电镀导电材料会存在相当大的难度。

因此，如何在不透过导电孔的方式，连通电路板上的两层或多层之间的线路，以解决在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题，即为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电路板及其制造方法，用于解决现有技术在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种电路板，所述电路板包括：一绝缘体，所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层与一绝缘体底层；以及至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；其中，所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体还具有至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层。

于本发明的一实施例中，所述绝缘体还具有一绝缘体侧面，所述导电端子还具有一焊接臂，所述焊接臂连接所述顶层延伸臂、所述底层延伸臂或所述端子本体且具有一焊接线路，所述焊接线路外露于所述绝缘体侧面。

于本发明的一实施例中，所述端子本体与所述焊接臂实质平行。

于本发明的一实施例中，所述定位井外露所述顶层延伸臂的部位位于所述顶层线路的下方，或所述定位井外露所述底层延伸臂的部位位于所述底层线路的上方。

于本发明的一实施例中，所述顶层延伸臂具有一顶层定位孔，所述顶层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述顶层线路提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层上的预定位置；所述底层延伸臂具有一底层定位孔，所述底层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述底层线路提供定位，使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层上的预定位置。

于本发明的一实施例中，所述至少一导电端子为彼此电性隔离的复数导电端子。