[发明专利]电路板中的导通孔结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910610070.1 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112203440A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东;张智明;简传钦;林皇岐 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘彬 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开电路板中的导通孔结构及其制造方法。所述电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，其包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；一微穿孔对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 中的 导通孔 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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