[发明专利]电路板中的导通孔结构及其制造方法

说明书

本发明公开电路板中的导通孔结构及其制造方法。所述电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，其包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；一微穿孔对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

技术领域

本发明是关于一种电路板中的导通孔结构的相关技术，特别是关于软性铜箔基板(FCCL)中的类盲孔结构及其制造方法。

背景技术

随着电子装置，例如应用于智能型手机、平板与笔记本电脑的研究与发展日趋朝向轻、薄、高效能的方向开发，其内部构成组件，例如电路板的研发途径亦随之趋于微型化发展。因应此趋势，软性印刷电路板(FlexiblePrint Circuit；FPC)技术是将软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层使用接着剂贴附后压合而成，并经过蚀刻等加工过程，最后留下所需的线路，作为电子信号传输介质。

导通孔(via)是用来连接及导通电路板(PCB)的两层或多层之间的铜箔线路，因为PCB是由许多的铜箔层堆栈累积而成，每一层铜箔(copper)之间都会再铺了一层绝缘层，也就是说铜箔层彼此之间不能互通，其信号的连接就是靠导通孔。大体而言，金属化导通孔包括：通孔、盲孔和埋孔。将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生“盲孔”处理。

在进行盲孔处理时，若孔径过小(约小于75μm)电镀填孔会有包镀问题。请参阅图1，一盲孔形成于上、下层铜箔11、12之间夹置绝缘层10的软性铜箔基板中，于进行电镀铜15处理时造成破孔或孔内开路等包镀现象16，在通断检测时失去电气连接性能，影响电性并造成质量可靠度的降低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述现有技术的困境，本发明提供一种电路板中的导通孔结构，提升电镀小孔径导通孔的填孔能力，有效避免孔洞包覆于导通孔中的包镀现象。

根据本发明的一个实施方式，提供一种电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

根据本发明另一实施方式，提供一种电路板中的导通孔结构的制造方法，包括：提供一软性电路板，包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；形成一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；形成一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及电镀金属铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

本发明之其他实施方式，部分将在后续说明中陈述，而部分可由说明中轻易得知，或可由本发明的实施而得知。本发明的各方面将可利用后附的申请专利范围中所特别指出的组件及组合而理解并达成。需了解，前述的一般说明及下列详细说明均仅作举例之用，并非用以限制本发明。

附图说明

从本发明各实施例的详细描述，且结合所附的图式，将能更完全地理解及体会本发明，其中附图为：

图1为根据现有技术电镀填孔造成包镀现象的剖面示意图；及

图2至图3示出根据本发明实施例软性铜箔基板(FCCL)中的类盲孔结构及其制造方法的剖面示意图。

具体实施方式