[发明专利]电路板中的导通孔结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910610070.1 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112203440A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东;张智明;简传钦;林皇岐 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘彬 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 中的 导通孔 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种电路板中的导通孔结构，包括：
一软性电路板，包括一绝缘软板以及上铜箔、下铜箔，该上铜箔置于该绝缘软板的上表面，该下铜箔置于该绝缘软板的下表面；
一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；
一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及
一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。
2.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该绝缘软板的材质为聚亚酰胺基板。
3.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该通孔的孔型为上宽下窄。
4.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该微穿孔结构包含多个微孔数组穿透该下铜箔。
5.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该电镀铜实质填满该通孔及该微穿孔的空间，而无孔洞包覆其中。
6.一种电路板中的导通孔结构的制造方法，包括：
提供一软性电路板，包括一绝缘软板以及上铜箔、下铜箔，该上铜箔置于该绝缘软板的上表面，该下铜箔置于该绝缘软板的下表面；
形成一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；
形成一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及
电镀金属铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。
7.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该绝缘软板的材质为聚亚酰胺基板。
8.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该通孔及该微穿孔分别通过不同的雷射钻孔处理形成。
9.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该通孔的孔型为上宽下窄。
10.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该电镀金属铜实质填满该通孔及该微穿孔的空间，而无孔洞包覆其中。
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