[发明专利]一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 201910597714.8 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110491984A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳光台实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板、晶片和导电金属线。封装工艺包括：固晶步骤、焊线步骤和挤压步骤。本发明通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 导电金属线 挤压 封装工艺 封装结构 出线部 焊接 贴片式发光二极管 线段 透光性胶体 第二电极 晶片电极 薄型化 连接点 轻薄化 包覆 固晶 焊线 弧线 晶片 下压 封装 成型 出线 节约 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：/nPCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；/n晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线焊接；/n导电金属线，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。/n
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