[发明专利]一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺

说明书

本发明公开了一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板、晶片和导电金属线。封装工艺包括：固晶步骤、焊线步骤和挤压步骤。本发明通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其是涉及一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺。

背景技术

现有LED封装是透过在PCB基板上固晶焊线方式完成电路连接，如图1所示，其制作方法是：(1)先在PCB电路板1的两个不同电极的其中一个电极上固定晶片2；(2)将晶片电极21(称第一焊点)透过导电金属线3连接到另一个电极(称第二焊点)，将晶片电极21与另一个电极相连形成通电回路；(3)然后在PCB电路板1上封透光性胶体4。

在LED封装要求越来越轻薄的趋势下，现有的固晶焊线做法主要存在以下缺陷：

a.晶片电极21的第一焊点通过导电金属线3焊接并引拉出线弧完成PCB焊接，因为导电金属线3线弧较高，需要透光性胶体4必须有足够的厚度来包覆住导电金属线3，也导致LED封装体无法做到更轻薄化；

b.导电金属线3与PCB电路板1的第二焊点存在结合力不强的风险，造成LED产品在使用过程中出现焊点剥离等品质不良问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，有利于产品的小薄型化。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括：

PCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；

晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线焊接；

导电金属线，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。

进一步地，所述导电金属线的最高点比所述晶片的高度高，且高度差小于90μm。

进一步地，所述高度差介于55～75μm。

进一步地，所述晶片电极上还设置有导电金属球，所述晶片电极与所述出线部通过所述导电金属球连接。

进一步地，所述连接部与所述第二电极的焊接处具有导电胶。

进一步地，所述封装结构还包括透光性封装胶体，用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。

第二方面，本发明提供一种贴片式发光二极管的封装工艺，包括以下步骤：

固晶：将晶片固定在PCB电路板的第一电极处，所述晶片包括晶片电极；

焊线：将所述晶片电极与所述PCB电路板的第二电极通过导电金属线焊接，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。