[发明专利]一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 201910597714.8 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110491984A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳光台实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电金属线 挤压 封装工艺 封装结构 出线部 焊接 贴片式发光二极管 线段 透光性胶体 第二电极 晶片电极 薄型化 连接点 轻薄化 包覆 固晶 焊线 弧线 晶片 下压 封装 成型 出线 节约 | ||
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：
PCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；
晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线焊接；
导电金属线，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述导电金属线的最高点比所述晶片的高度高，且高度差小于90μm。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述高度差介于55～75μm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述晶片电极上还设置有导电金属球，所述晶片电极与所述出线部通过所述导电金属球连接。
5.根据权利要求1至3任一项所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述连接部与所述第二电极的焊接处具有导电胶。
6.根据权利要求5所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，还包括透光性封装胶体，用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。
7.一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
固晶：将晶片固定在PCB电路板的第一电极处，所述晶片包括晶片电极；
焊线：将所述晶片电极与所述PCB电路板的第二电极通过导电金属线焊接，所述导电金属线依次包括出线部、挤压部、连接部，所述出线部与所述晶片电极焊接，所述连接部与所述第二电极焊接，所述挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，所述挤压部和所述连接部的连接点为所述导电金属线的最高点。
8.根据权利要求7所述的一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述导电金属线的最高点比所述晶片的高度高，且高度差小于90μm。
9.根据权利要求8所述的一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述高度差介于55～75μm。
10.根据权利要求7至9任一项所述的一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，还包括：
点胶：在所述连接部与所述第二电极的焊接处滴加导电胶；
封装：利用封装胶体将所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线进行封装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光台实业有限公司，未经深圳光台实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910597714.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
