[发明专利]激光焊接方法及装置在审
| 申请号： | 201910595411.2 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110422993A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李小婷;朱宝华;黄裕佳;王瑾;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/203 | 分类号： | C03B23/203;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 葛勤 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光焊接方法及装置，激光焊接方法包括：清洗第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，第一玻璃基板上涂覆有有机发光层；烘干第一玻璃基板和第二玻璃基板；夹紧第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，有机发光层位于第一玻璃基板和第二玻璃基板之间；利用超快激光器按照预设路径对第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面进行焊接，从而密封有机发光层，其中，超快激光器的焊接路径位于有机发光层的外围。上述效果使得第一玻璃基板和第二玻璃基板之间无需填充玻璃料，可直接进行焊接，从而使整个封装过程简单、方便，成本低；而且可以提高焊接的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 有机发光层 焊接 激光焊接 超快激光器 封装过程 预设路径 玻璃料 接合面 密封性 烘干 夹紧 涂覆 密封 填充 清洗 外围 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括：清洗第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，第一玻璃基板上涂覆有有机发光层；烘干第一玻璃基板和第二玻璃基板；夹紧第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，有机发光层位于第一玻璃基板和第二玻璃基板之间；利用超快激光器按照预设路径对第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面进行焊接，从而密封有机发光层，其中，超快激光器的焊接路径位于有机发光层的外围。
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