[发明专利]激光焊接方法及装置

说明书

本发明涉及一种激光焊接方法及装置，激光焊接方法包括：清洗第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，第一玻璃基板上涂覆有有机发光层；烘干第一玻璃基板和第二玻璃基板；夹紧第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，有机发光层位于第一玻璃基板和第二玻璃基板之间；利用超快激光器按照预设路径对第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面进行焊接，从而密封有机发光层，其中，超快激光器的焊接路径位于有机发光层的外围。上述效果使得第一玻璃基板和第二玻璃基板之间无需填充玻璃料，可直接进行焊接，从而使整个封装过程简单、方便，成本低；而且可以提高焊接的密封性。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光焊接方法及装置。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Display)，即有机发光二极管。OLED目前已被业内外公认为是继CRT、LCD和PDP后第三代显示技术的代表，OLED的特性是主动发光，不像LCD需要背光。OLED具有响应速度快、画质清晰、轻薄、宽视角、节能环保等特点，被视为21世纪最具前途的产品之一。OLED包括玻璃基板、ITO阳极、导电层、发射层、金属阴极。在ITO阳极和金属阴极加载电压后，通过载流子注入和空穴复合产生光源。

OLED的封装工艺有环氧树脂封装、薄膜封装、激光封装。其中传统的环氧树脂封装对水、氧的阻隔性能差，薄膜封装中会不可避免地产生针孔、裂纹等缺陷，而激光扫描封装是目前行业内应用于显示器的主要封装手段。

由于玻璃基板对红外激光的吸收率较低，因此，在焊接的过程中需要在玻璃基板之间添加玻璃料，通过激光使玻璃料熔融，从而实现OLED的封装。该封装工艺需要进行玻璃料丝印、预烧结、假封装等前序处理。在前序处理过程中，各个环节都必须严格把控，否则会影响最终的焊接效果；而且这种基于玻璃料的半导体激光焊接封装OLED技术，对玻璃料的成分和性能要求极高，其热膨胀系数和玻璃基板的热膨胀系数必须接近，否则会出现焊接不上或者焊接缺陷的问题，导致整个封装工艺极其复杂、成本高。由于被封装的玻璃基板和玻璃料的物理化学性能存在差异，会导致激光封装焊缝质量因成分不同而下降，影响封装的密封性能。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光焊接方法及装置，旨在解决现有技术中需要添加玻璃料而导致工艺复杂、成本高、密封性较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种激光焊接方法，包括：

清洗第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，第一玻璃基板上涂覆有有机发光层；

烘干第一玻璃基板和第二玻璃基板；

夹紧第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，有机发光层位于第一玻璃基板和第二玻璃基板之间；

利用超快激光器按照预设路径对第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面进行焊接，从而密封有机发光层，其中，超快激光器的焊接路径位于有机发光层的外围。

其中，所述预设路径为间距排列的多条直线，并且所述多条直线共同形成一矩形，其中，所述超快激光器产生的光斑直径不小于相邻直线的间距。

其中，所述相邻直线的间距为0.01mm-0.02mm，所述超快激光器产生的光斑直径为0.02mm。

其中，所述预设路径为从内至外间距排列的多个矩形。

其中，所述相邻矩形的间距为0.01mm-0.02mm。

其中，所述超快激光器为飞秒激光器或者皮秒激光器。

其中，所述超快激光器的输出功率为10W-100W、扫描速度为200～300mm/s、重复频率为1000kHz。

其中，所述夹紧第一玻璃基板会和第二玻璃基板包括：