[发明专利]激光焊接方法及装置

权利要求书

1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括：

清洗第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，第一玻璃基板上涂覆有有机发光层；

烘干第一玻璃基板和第二玻璃基板；

夹紧第一玻璃基板和第二玻璃基板，其中，有机发光层位于第一玻璃基板和第二玻璃基板之间；

利用超快激光器按照预设路径对第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面进行焊接，从而密封有机发光层，其中，超快激光器的焊接路径位于有机发光层的外围。

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述预设路径为间距排列的多条直线，并且所述多条直线共同形成一矩形，其中，所述超快激光器产生的光斑直径不小于相邻直线的间距。

3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述相邻直线的间距为0.01mm-0.02mm，所述超快激光器产生的光斑直径为0.02mm。

4.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述预设路径为从内至外间距排列的多个矩形。

5.根据权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述相邻矩形的间距为0.01mm-0.02mm。

6.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述超快激光器为飞秒激光器或者皮秒激光器。

7.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述超快激光器的输出功率为10W-100W、扫描速度为200～300mm/s、重复频率为1000kHz。

8.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述夹紧第一玻璃基板会和第二玻璃基板包括：

将第一玻璃基板和第二玻璃基板置入夹具中；

在第二玻璃基板上施加预设压力；

将夹具固定到工作台上。

9.一种采用权利要求1-8任一项所述的激光焊接方法的激光焊接装置，其特征在于，包括超快激光器、光纤、准直镜、扩倍镜、振镜头、平场镜头、工作台以及工控机，所述飞秒激光器、光纤、准直镜、扩倍镜、振镜头以及平场镜头位于同一光路上，所述工控机分别与超快激光器和振镜头信号连接，所述工控机用于分别控制超快激光器和振镜头工作；

工作时，所述工控机控制超快激光器射出激光，激光依次经过光纤、准直镜、扩倍镜、振镜头、平场镜头，最终聚焦在位于工作台上的第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面上，所述工控机控制振镜头工作，从而完成对第一玻璃基板和第二玻璃基板的扫描焊接。

10.一种采用权利要求1-8任一项所述的激光焊接方法的激光焊接装置，其特征在于，包括超快激光器、光纤、准直镜、扩倍镜、反射镜、物镜、工作台以及工控机，所述超快激光器、光纤、准直镜、扩倍镜、反射镜以及物镜位于同一光路上，所述工控机分别与超快激光器和工作台信号连接，所述工控机用于分别控制超快激光器和工作台工作；

工作时，所述工控机控制超快激光器射出激光，激光依次经过光纤、准直镜、扩倍镜、反射镜、物镜，最终聚焦在位于工作台上的第一玻璃基板和第二玻璃基板的接合面上，所述工控机控制工作台工作，从而完成对第一玻璃基板和第二玻璃基板的扫描焊接。