[发明专利]配体选择保留法构筑多级孔MOF的方法有效
| 申请号： | 201910587647.1 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110305331B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 常泽;孙小雯;卜显和 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;B01J31/22 |
| 代理公司： | 天津耀达律师事务所 12223 | 代理人： | 张耀 |
| 地址： | 300350 天津市津南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了配体选择保留法构筑多级孔MOF的方法，涉及构筑多级孔金属有机框架技术领域。具体方法为在常温下将不稳定的3.6‑二甲酸‑1,2,4,5‑二氢四嗪配体和稳定的对苯二甲酸配体同时引入到UiO‑66框架中。进一步通过250℃两小时的高温热解，稳定的对苯二甲酸配体保留下来维持框架的稳定性，不稳定的四嗪配体坍塌，使材料孔径增大。构筑的多级孔UiO‑66在保留一定比例的原有微孔的同时，其介孔孔径可以扩大到2‑15nm，并且拥有很好的酸碱稳定性。不稳定配体分解的同时增加了锆核的不饱和金属位点，大的孔径有利于传质过程，这两点优势使得多级孔UiO‑66对于苯并噻吩的氧化脱硫反应具有优异催化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 选择 保留 构筑 多级 mof 方法 | ||
【主权项】：
1.配体选择保留法构筑多级孔MOF的方法，其特征在于：将不稳定的3,6‑二甲酸‑1,2,4,5‑二氢四嗪dhtz配体和稳定的对苯二甲酸BDC配体同时引入到UiO‑66框架中，进一步通过高温热解，使不稳定配体坍塌，稳定配体保留的方法构筑出多级孔UiO‑66。
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