[发明专利]抽样缺陷检测方法、及其设备和系统有效
| 申请号： | 201910585645.9 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112185831B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 侯杰元;杨林;黄盛境 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 高彦 |
| 地址： | 401331 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，通过获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。本申请能够实现机台或腔体的定时抽样缺陷检测，解决某些机台或腔体长时间无晶圆片被抽检的问题，使得缺陷检测机制更加合理。 | ||
| 搜索关键词： | 抽样 缺陷 检测 方法 及其 设备 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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