[发明专利]抽样缺陷检测方法、及其设备和系统

说明书

本申请提供了一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，通过获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。本申请能够实现机台或腔体的定时抽样缺陷检测，解决某些机台或腔体长时间无晶圆片被抽检的问题，使得缺陷检测机制更加合理。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统。

背景技术

通常集成电路的制造工艺十分复杂，整个程需要许多的步骤才能完成，从晶圆片到集成电路成品大约需要经过数百道的工序，生产过程环环相扣，任何一个小的错误都将导致整个晶圆的报废，为了能够及时的发现问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产工艺进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测。

现有半导体制造缺陷检测抽样方式有固定晶圆组尾号抽样方式加固定晶原片抽样监控这种方式，但这种方式存在一定弊端具体描述如下：

1)固定晶圆组尾号抽样检测受晶圆组尾号与等级影响可能会存在某一个机台在一段时间内或一批次晶圆组内没有抽样检测的晶圆片过站；

2)固定晶圆片抽样检测是在一个晶圆组中固定抽取几个位置的晶圆片进行监控，此种抽样针对有多种腔体的机台会导致在一段时间内没有晶圆片被抽样检测；

综上，亟需一种方案以解决缺陷检测存在的上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种抽样缺陷检测方法，所述方法包括：获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述抽样缺陷检测规则包括：按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；和/或，按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的片序号进行抽样缺陷检测；同一所述晶圆组包括多个所述晶圆片，且各所述晶圆片按所述片序号排列；同一所述晶圆组尾号的多个所述晶圆片在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

于本申请的一实施例中，所述将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测，包括：依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆片。

于本申请的一实施例中，所述方法包括：所述工艺站点具有多个所述机台，各所述机台具有一个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。