[发明专利]抽样缺陷检测方法、及其设备和系统有效
| 申请号: | 201910585645.9 | 申请日: | 2019-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN112185831B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
| 发明(设计)人: | 侯杰元;杨林;黄盛境 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高彦 |
| 地址: | 401331 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抽样 缺陷 检测 方法 及其 设备 系统 | ||
1.一种抽样缺陷检测方法,其特征在于,所述方法包括:
获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则;所述工艺站点具有一个或多个机台,各所述机台具有一个或多个腔体;
依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则,判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测;
若不存在,则按正常工艺流程进行;若存在,则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测,其具体包括:依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆片。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述抽样缺陷检测规则包括:
按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的晶圆组尾号进行抽样缺陷检测;和/或,按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的片序号进行抽样缺陷检测;
同一所述晶圆组包括多个所述晶圆片,且各所述晶圆片按所述片序号排列;同一所述晶圆组尾号的多个所述晶圆片在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法包括:
所述工艺站点具有多个所述机台,各所述机台具有一个所述腔体,所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测;
若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测,则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法包括:
所述工艺站点具有一或多个所述机台,各所述机台具有多个所述腔体,所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测;
若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测,则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法包括:
所述工艺站点具有多个所述机台,所述机台分别具有一或多个所述腔体,所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号和/或所述片序号进行抽样缺陷检测;
若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测,则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测;
和/或,若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测,则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。
6.根据权利要求3至5中任意一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
查询被选择的所述晶圆片的等级;
判断所述等级是否大于或等于预设等级,其中,满足所述预设等级的所述晶圆片能优先进行抽样缺陷检测;
若否,则对所述晶圆片的所述晶圆片等级进行升级以满足所述预设等级,并在所述晶圆片完成缺陷检测后恢复为原来的所述晶圆片等级;若是,则按正常工艺流程进行。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。
8.一种计算机设备,其特征在于,所述设备包括:存储器、处理器、及通信器;所述存储器用于存储计算机指令;所述处理器运行计算机指令实现如权利要求1至7中任意一项所述的方法;所述通信器用于通信连接外部设备。
9.一种抽样缺陷检测系统,其特征在于,所述系统包括:权利要求8所述的计算机设备、检测站点、及工艺站点;所述工艺站点具有一个或多个机台,各所述机台具有一个或多个腔体;所述检测站点用于对各所述机台所处理的晶圆片进行抽样缺陷检测。
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