[发明专利]平面嵌入式LED-3D模组的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910585252.8 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110286497B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 杨枫;顾开宇;张文龙;魏厚伟;王华波;王杰;梅敏敏 申请(专利权)人: 宁波维真显示科技股份有限公司
主分类号: G02B30/25 分类号: G02B30/25;G09F9/33
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 于歌
地址: 315105 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 平面嵌入式LED‑3D模组的制备方法,属于立体显示技术领域,本发明为解决现有LED‑3D模组制备工艺存在的问题。本发明方法包括以下步骤:步骤一、雕刻凹模具的步骤;步骤二、3D可移膜的制作步骤:在所述凹模具中填充紫外固化型光学胶水,然后利用填充的胶水将3D偏光膜粘接在凹模具上;胶水固化后形成灯珠填充部,灯珠填充部随同3D偏光膜一起从凹模具中剥离构建为3D可移膜;步骤三、对位步骤:将3D可移膜与LED模组对位贴合,使灯珠填充部散填至灯珠间隙中;步骤四、裁切步骤:对3D可移膜多余的部分进行裁切,制备出LED‑3D模组。
搜索关键词: 平面 嵌入式 led 模组 制备 方法
【主权项】:
1.平面嵌入式LED‑3D模组的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、雕刻凹模具的步骤;步骤二、3D可移膜的制作步骤:在所述凹模具中填充紫外固化型光学胶水,然后利用填充的胶水将3D偏光膜粘接在凹模具上;胶水固化后形成灯珠填充部,灯珠填充部随同3D偏光膜一起从凹模具中剥离构建为3D可移膜;步骤三、对位步骤:将3D可移膜与LED模组对位贴合,使灯珠填充部散填至灯珠间隙中;步骤四、裁切步骤:对3D可移膜多余的部分进行裁切,制备出LED‑3D模组。
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