[发明专利]包括相对表面上的接触指的半导体装置在审
| 申请号： | 201910578954.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151528A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈建德;张聪;黄湘茹;杨旭一;谭玉英;陈含笑 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种平面网格阵列半导体装置，其被配置为可移除地插入主机装置和从主机装置移除。平面网格阵列半导体装置可以包括：一个或多个接触指的第一集合，在平面网格阵列半导体装置的第一表面上；以及，一个或多个接触指的第二集合，在所述平面网格阵列半导体装置的第二表面上。为了电耦接一个或多个接触指的第二集合，可以提供在一个或多个接触指的第二集合与衬底和至少一个半导体裸芯中的至少一者之间物理地延伸的一个或多个电连接体。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 相对 表面上 接触 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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