[发明专利]包括相对表面上的接触指的半导体装置

说明书

公开了一种平面网格阵列半导体装置，其被配置为可移除地插入主机装置和从主机装置移除。平面网格阵列半导体装置可以包括：一个或多个接触指的第一集合，在平面网格阵列半导体装置的第一表面上；以及，一个或多个接触指的第二集合，在所述平面网格阵列半导体装置的第二表面上。为了电耦接一个或多个接触指的第二集合，可以提供在一个或多个接触指的第二集合与衬底和至少一个半导体裸芯中的至少一者之间物理地延伸的一个或多个电连接体。

技术领域

本技术总体上涉及一种半导体装置，更特别地，涉及一种平面网格阵列半导体装置。

背景技术

对便携式消费电子产品的要求的强劲增长驱动了对高容量储存装置的需求。非易失性半导体存储器装置(诸如闪存存储器储存卡)正在变得广泛地用于满足对数字信息储存和交换的不断增长的要求。它们的便携性、多功能性和坚固的设计，与它们的高可靠性和大容量一起，已经使这种存储器装置理想地用在包括例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制机，PDA和蜂窝电话的各种电子装置中。

尽管许多变化的封装配置是已知的，而闪速存储器储存卡通常可以被制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，其中存储器和控制器裸芯被安装和互连在小足印衬底上。该衬底通常可以包括刚性的电介质基质，其具有在一侧或两侧上蚀刻的导电层。在裸芯和(多个)导电层之间形成电连接体，并且(多个)导电层提供将裸芯连接到主机装置的电引线结构。一旦制成裸芯和衬底之间的电连接体，则组件典型地被包装在提供保护性封装体的模塑料中。

已知提供了具有接触指的所谓的LGA(land grid array，平面网格阵列)的存储器卡，该接触指使得卡能够可移除地插入主机装置中。在插入时，主机装置插槽中的引脚与接触指接合，以允许在存储器卡和主机装置之间通信。这样的卡包括SD卡、Nano卡、多媒体卡和SIM卡。

在始终需要以更小形式因子提供更大的数据容量和传输速度的情况下，已知跨越LGA卡的整个表面来提供接触指。这在卡的制造中出现挑战。例如，在形成接触指之后，诸如控制器裸芯的组件安装在接触指之上的衬底上。在接触指之上安装这样的组件可能损坏或破坏接触指。

发明内容

如背景技术章节所述，可能难以设计接触指覆盖装置的整个底表面的半导体装置。本技术提供了通过使接触指的可用表面面积加倍，大大增加了可以放置接触指的位置的灵活性的技术优点。另外，在需要时，本技术提供了技术优势，大大增加了可以放置接触指的可用表面积。

综上，在一个示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：衬底，包含第一表面和相对的第二表面；一个或多个接触指的第一集合，在衬底的第一表面上；至少一个半导体裸芯，安装在衬底的第二表面上并且电耦接到衬底；模塑料，包封至少一个半导体裸芯；一个或多个接触指的第二集合，在模塑料的表面上；以及一个或多个电连接体，在一个或多个接触指的第二集合与衬底和至少一个半导体中的至少一者之间物理地延伸。

在另一个示例中，本技术涉及一种平面网格阵列半导体装置，配置为可移除地插入主机装置和从主机装置移除，平面网格阵列半导体装置包含：衬底；至少一个半导体裸芯，安装在衬底上并且电耦接到衬底；模塑料，包封至少一个半导体裸芯；衬底的表面和模塑料的表面限定平面网格阵列半导体装置的第一和第二相对的主表面；一个或多个接触指的第一集合，在平面网格阵列半导体装置的第一表面上并且电耦接到衬底；一个或多个接触指的第二集合，在平面网格阵列半导体装置的第二表面上；以及一个或多个电连接体，在一个或多个接触指的第二集合与衬底和至少一个半导体中的至少一者之间物理地延伸。