[发明专利]一种LED灯珠和LED灯具在审
| 申请号： | 201910576261.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110323321A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，LED灯珠包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。通过本方案提供的LED灯珠，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶层 封装支架 贴覆 上层结构 下层结构 荧光胶层 透明硅胶层 出光表面 出光效果 二氧化硅 出光量 复合层 固封 硅胶 侧面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门多彩光电子科技有限公司，未经厦门多彩光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910576261.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED封装方法
- 下一篇：一种近距离匀光LED封装结构
