[发明专利]一种LED灯珠和LED灯具在审
| 申请号： | 201910576261.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110323321A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装胶层 封装支架 贴覆 上层结构 下层结构 荧光胶层 透明硅胶层 出光表面 出光效果 二氧化硅 出光量 复合层 固封 硅胶 侧面 覆盖 | ||
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅-硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述二氧化硅-硅胶复合层的二氧化硅颗粒的粒径为8-10μm。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于：所述二氧化硅-硅胶复合层的二氧化硅颗粒和硅胶的混合比例为1.5：100。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述第一封装胶层的表面高出LED芯片的出光表面0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述封装支架为具有碗杯或围坝的封装支架，所述LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层均设置于碗杯或围坝内。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述第二封装胶层的下层结构和上层结构的分层结构是由荧光胶层通过离心使荧光粉沉淀而得到。
7.一种LED灯具，其特征在于：至少包括上述权利要求1至6任一所述的LED灯珠。
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