[发明专利]一种LED灯珠和LED灯具

说明书

本发明提供一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，LED灯珠包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。通过本方案提供的LED灯珠，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。

技术领域

本发明涉及照明领域，具体涉及一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具。

背景技术

发光二极管简称为LED，是指由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管。在照明领域这块的运用，需要先将LED芯片封装成LED封装体，然后再将LED封装体运用至不同灯具成品中。LED发热量大是现有技术中未克服的一大难题。

在LED灯珠中，一般包括封装支架、固封于封装支架上的LED芯片以及覆盖LED芯片的荧光胶，因LED芯片被隔离固封，所以LED芯片向外热传递的方式主要是热传导和热辐射，常规LED灯珠采用的是均匀涂布的形式，即荧光粉与胶水均匀混合后对灯珠进行封装，此时的荧光粉在灯珠内部是均匀分布的，在热源(芯片)的热辐射作用、胶体的热传导作用下，荧光粉温度极高，有的高达150℃。荧光粉随着灯珠温度的升高，激发效率降低，使得整灯在热稳定时亮度下降。

发明内容

为此，本发明提供一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，能够有效改善上述问题。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种LED灯珠，包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅-硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。

进一步的，所述二氧化硅-硅胶复合层的二氧化硅颗粒的粒径为8-10μm。

进一步的，所述二氧化硅-硅胶复合层的二氧化硅颗粒和硅胶的混合比例为1.5：100。

进一步的，所述第一封装胶层的表面高出LED芯片的出光表面0.05-0.1mm。

进一步的，所述封装支架为具有碗杯或围坝的封装支架，所述LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层均设置于碗杯或围坝内。

进一步的，所述第二封装胶层的下层结构和上层结构的分层结构是由荧光胶层通过离心使荧光粉沉淀而得到。

一种LED灯具，至少包括上述所述的LED灯珠。

通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：