[发明专利]薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡在审
| 申请号： | 201910562246.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151389A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 方乔颖 | 申请（专利权）人： | 方乔颖 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 中国台湾台中市丰原区北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡，薄膜封装卡的制造方法步骤如下：提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构及切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。上述方法可快速有效地制备出薄膜封装卡。本发明的薄膜封装卡具有薄膜的轻薄厚度及抗弯性，利于装置在电子零件或电子装置中，保护芯片不易受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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