[发明专利]薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡在审
| 申请号： | 201910562246.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151389A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 方乔颖 | 申请（专利权）人： | 方乔颖 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 中国台湾台中市丰原区北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 制造 方法 及其 | ||
1.一种薄膜封装卡的制造方法，其特征在于，其步骤包含：
提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；
将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；
将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；
于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构；及
切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该底板的该第一中空区域及该电路板的该第二中空区域是经过冲压所获得。
3.如权利要求1所述的制造方法中，其特征在于，该电路板的该金属凸块经过冲压成型已布满金属层的电路板所获得，或通过冲压成型电路板，使该冲压电路板具有凸块后，于该凸块的表面设置金属层所获得。
4.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该芯片电性连接该电路板的方法是通过打线连结。
5.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该芯片电性连接该电路板的方法是通过在该底板的该表面上预先布满金属线路，使该金属线路电性连接该芯片及该电路板。
6.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该封装胶层高度为高于该电路板的高度0至70μm。
7.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该底板的厚度为50μm以下。
8.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该电路板的厚度为120μm以下。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的制造方法所制造的薄膜封装卡，其特征在于，其包含：
一底板，具有多个第一中空区域；
一底部具有多个金属凸块的电路板，该电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，且该电路板具有至少一第二中空区域；
至少一芯片，该芯片设置于该底板的表面，且每一该芯片设置于该电路板的每一该第二中空区域中，该芯片电性连接该电路板；及
一封装胶层，设置于该芯片、该电路板及该底板上。
10.如权利要求9所述的薄膜封装卡，其特征在于，该薄膜封装卡还包含：
一黏胶层，设置于该底板下；及
一离型膜，设置于该黏胶层下。
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