[发明专利]薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡

说明书

本发明提供一种薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡，薄膜封装卡的制造方法步骤如下：提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构及切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。上述方法可快速有效地制备出薄膜封装卡。本发明的薄膜封装卡具有薄膜的轻薄厚度及抗弯性，利于装置在电子零件或电子装置中，保护芯片不易受到损坏。

技术领域

本发明是关于一种薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡，特别是用于身份识别用的薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡。

背景技术

利用芯片进行身份识别的技术已被广泛运用，例如金融卡、健保卡或芯片身份证等。用户必须拥有特定的芯片搭配特定的读取装置、芯片密码或输入指令等才可获取芯片的内建的数据，此可帮助特定单位或机构进行个人资料库建档，及利于保护个人隐私。

身份识别芯片通常会设置在卡片提供用户使用，用户必须携带卡片才可进行身份识别。然而，过多的种类的卡片常会发生忘记携带或遗失等问题，因此目前逐步发展出复合式的身份识别芯片，提供不同身份识别目的。此外，由于携带式装置的普及化，现今也开始发展出将身份识别芯片设置于携带式装置中，用户仅需有携带式装置(例如智能型手机、智能型手表)即可进行身份辨识。

基于携带式装置的发展日趋轻薄，设置于携带式装置的身份识别芯片也同步需减少其大小及厚度，减少占用空间。然而，为了保护芯片的使用寿命，需将芯片进行封装，而封装后往往限制了可减少芯片大小及厚度的幅度。

发明内容

因此，本发明为减少芯片封装后的大小及厚度，提供了一种薄膜封装卡的制造方法，其可快速有效地制造出薄膜封装卡，且该薄膜封装卡具有更强的抗弯性，能避免使用时受损，即增加使用寿命。

即，本发明的目的为提供一种薄膜封装卡的制造方法，其步骤包含：提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构；及切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。

进一步地，该底板的该第一中空区域、及该电路板的该第二中空区域是经过冲压所获得。

进一步地，该电路板的该金属凸块经过冲压已布满金属层的电路板所获得或通过冲压成型电路板，使该冲压电路板具有凸块后，于该凸块的表面设置金属层所获得。

进一步地，该芯片电性连接该电路板的方法是通过打线连结。

进一步地，该芯片电性连接该电路板的方法是通过在该底板的该表面上预先布满金属线路，使该金属线路电性连接该芯片及该电路板。

进一步地，该电路板的厚度为120μm以下。

进一步地，该封装胶层高度为高于该电路板0至70μm。

进一步地，该底板的厚度为50μm以下。

本发明的另一目的为提供一种上述的制造方法所制造的薄膜封装卡，其包含一底板、一底部具有多个金属凸块的电路板、至少一芯片及一封装胶层。其中，该底板具有多个第一中空区域；该电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，且该电路板具有至少一第二中空区域；该芯片设置于该底板的表面，且每一该芯片设置于该电路板的每一该第二中空区域中，该芯片电性连接该电路板；该封装胶层设置于该芯片、该电路板及该底板上。