[发明专利]一种电路板补强工艺及电路板在审
| 申请号： | 201910561339.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110267433A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李志军;李伟丰;张永斌;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板补强工艺及电路板，电路板补强工艺包括准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；将贴好钢片的电路板放置于治具上；盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；压合完成后进行固化处理；电路板采用上述的补强工艺进行制作。治具上设有对钢片进行避位的开窗槽，能够防止钢片及电路板在进行压合时出现坍塌或凹陷，并且在盖板与垫板的组合作用下，提高钢片与盖板的接触面积，降低压合过程中对钢片所受的压强，因盖板通过垫片向钢片施加压制力，使钢片的受力更为均匀，提高对电路板的平整度及补强质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钢片 盖板 补强 治具 垫板 底板 开窗 压合 电路板放置 压强 底板接触 固化处理 组合作用 平整度 压制力 凹陷 垫片 受力 下压 电路 坍塌 施加 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板补强工艺，其特征在于，包括如下步骤，准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；将贴好钢片的电路板放置于治具上；压合：盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；压合完成后进行固化处理。
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