[发明专利]一种电路板补强工艺及电路板在审
| 申请号： | 201910561339.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110267433A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李志军;李伟丰;张永斌;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 钢片 盖板 补强 治具 垫板 底板 开窗 压合 电路板放置 压强 底板接触 固化处理 组合作用 平整度 压制力 凹陷 垫片 受力 下压 电路 坍塌 施加 制作 | ||
1.一种电路板补强工艺，其特征在于，包括如下步骤，
准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；
将贴好钢片的电路板放置于治具上；
压合：盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；
压合完成后进行固化处理。
2.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，在电路板的一面贴附钢片，压合时，钢片嵌入底板的开窗槽内。
3.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，在电路板的两面均贴附钢片，所述垫板上设有开窗槽，压合后，所述钢片分别嵌入垫板及底板的开窗槽内。
4.根据权利要求3所述的电路板补强工艺，其特征在于，所述底板的下方还设有硬质板，压合时，电路板两面的钢片分别与硬质板及盖板接触。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板补强工艺，其特征在于，先在电路板一面贴附钢片进行压合，再在电路板另一面贴附钢片进行压合；或者在电路板的两面均贴附钢片后，同时进行压合。
6.根据权利要求4所述的电路板补强工艺，其特征在于，在电路板的两面贴附离型膜，硬质板的上方设有缓冲层。
7.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，在压合前先进行预压。
8.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，在压合前，对电路板进行预烘。
9.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，采用真空快压方式进行压合处理。
10.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的电路板补强工艺进行制作。
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