[发明专利]一种电路板补强工艺及电路板

说明书

本发明涉及一种电路板补强工艺及电路板，电路板补强工艺包括准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；将贴好钢片的电路板放置于治具上；盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；压合完成后进行固化处理；电路板采用上述的补强工艺进行制作。治具上设有对钢片进行避位的开窗槽，能够防止钢片及电路板在进行压合时出现坍塌或凹陷，并且在盖板与垫板的组合作用下，提高钢片与盖板的接触面积，降低压合过程中对钢片所受的压强，因盖板通过垫片向钢片施加压制力，使钢片的受力更为均匀，提高对电路板的平整度及补强质量。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板补强工艺及电路板。

背景技术

挠性电路板(FPC)又称为软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。这种电路板可随意弯曲，折迭重量轻，体积小，散热性强，方便安装，因此在电子、通讯行业得到广泛应用和日趋重视。但正因FPC的特点是轻薄短小，故在使用的过程中容易发生打折、伤痕、机械强度小、易龟裂等问题。所以需要对FPC进行补强钢片，其目的是为加强FPC的机械强度，方便表面实装作业等。但普通线路板的补强过程中，容易出现电路板受力不均的现象，导致电路板的平整度低，降低了电路板的加工质量。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种电路板补强工艺及电路板，以克服现有电路板补强后平整度低，质量较差的缺陷。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种电路板补强工艺，包括如下步骤，

准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；

将贴好钢片的电路板放置于治具上；

压合：盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；

压合完成后进行固化处理。

在一种优选的实施方式中，在电路板的一面贴附钢片，压合时，钢片嵌入底板的开窗槽内。

在一种优选的实施方式中，在电路板的两面均贴附钢片，所述垫板上设有开窗槽，压合后，所述钢片分别嵌入垫板及底板的开窗槽内。

在一种优选的实施方式中，所述底板的下方还设有硬质板，压合时，电路板两面的钢片分别与硬质板及盖板接触。

在一种优选的实施方式中，先在电路板一面贴附钢片进行压合，再在电路板另一面贴附钢片进行压合；或者在电路板的两面均贴附钢片后，同时进行压合。

在一种优选的实施方式中，在电路板的两面贴附离型膜，硬质板的上方设有缓冲层。

在一种优选的实施方式中，在压合前先进行的预压。

在一种优选的实施方式中，在压合前，对电路板进行预烘。

在一种优选的实施方式中，采用真空快压方式进行压合处理。

本发明还提供了一种电路板，采用上述的电路板补强工艺进行制作。

本发明至少具有如下有益效果：

治具上设有对钢盘进行避位的开窗槽，能够防止在进行压合时钢片及电路板表面出现坍塌或凹陷，并且在盖板与垫板的组合作用下，提高钢片与盖板的接触面积，降低压合过程中对钢片所受的压强，因盖板通过垫片向钢片施加压制力，使钢片的受力更为均匀，提高对电路板的平整度及补强质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是电路板补强工艺一个实施例的流程示意图；