[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910560921.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110267432A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李志军;李伟丰;张永斌;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法，包含：补强和电路板本体，补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，电路板本体的顶部设置第一补强和第二补强，电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，第一补强、第二补强、第三补强、第四补强、第五补强之间相互交错设置。通过在电路板本体上贴第三补强、第四补强和第五补强；将贴好第三补强、第四补强和第五补强的电路板本体进行预烘；进行真空压缩；贴装第一补强和第二补强；压贴装在电路板上的第一补强和第二补强；等待固化。从而形成无压痕、压合过程中可保障导电胶阻值的柔性电路板制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 补强 电路板本体 柔性电路板 制作 顶部设置 交错设置 真空压缩 导电胶 电路板 无压痕 固化 贴装 压合 压贴 预烘 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于，包含：补强和电路板本体，所述补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，所述电路板本体的顶部设置第一补强和第二补强，所述电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，所述第一补强、第二补强、第三补强、第四补强、第五补强之间相互交错设置。
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