[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包含：补强和电路板本体，所述补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，所述电路板本体的顶部设置第一补强和第二补强，所述电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，所述第一补强、第二补强、第三补强、第四补强、第五补强之间相互交错设置。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强上设有凸起。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强为钢片。

4.一种柔性电路板制作方法，其特征在于，可用于制作权利要求1或2所述的柔性电路板，主要包括如下步骤：在电路板本体上贴第三补强、第四补强和第五补强；将贴好第三补强、第四补强和第五补强的电路板本体进行预烘；进行真空压缩；贴装第一补强和第二补强；压贴装在电路板上的第一补强和第二补强；等待固化。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，在压合第三补强、第四补强和第五补强时，避位第一补强和第二补强。

6.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，在贴装补强前在柔性线路板上设置硅胶层。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，在硅胶层上对应补强的位置设置凸点。

8.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，贴装补强时，贴合工装采用铝片，所述铝片的规格尺寸比电路板规格尺寸大0.05mm。

9.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，在贴第三补强、第四补强和第五补强时，贴头温度设置为180摄氏度，平台温度设置为60摄氏度，贴料时等待延迟，吸料时等待延迟。

10.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，在贴第一补强、第二补强时，设置贴头温度为180摄氏度，贴合压力350N。