[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法，包含：补强和电路板本体，补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，电路板本体的顶部设置第一补强和第二补强，电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，第一补强、第二补强、第三补强、第四补强、第五补强之间相互交错设置。通过在电路板本体上贴第三补强、第四补强和第五补强；将贴好第三补强、第四补强和第五补强的电路板本体进行预烘；进行真空压缩；贴装第一补强和第二补强；压贴装在电路板上的第一补强和第二补强；等待固化。从而形成无压痕、压合过程中可保障导电胶阻值的柔性电路板制作方法。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，具体为一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板上通常会设置补强钢片，现有的柔性电路板在正反面设置补强钢片，在电路板与钢片压合时会出现无法避免的压痕，严重影响产品的品质，并且在压合过程中还不能保证导电胶的阻值。

因此，需要一种新型结构的柔性电路板及其制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种柔性电路板及其制作方法，从而解决现有柔性电路板在生产压合工艺过程中产生压痕，不能保障导电胶阻值，影响产品品质的问题。

本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种柔性电路板，包含：补强和电路板本体，所述补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，所述电路板本体板的顶部设置有第一补强和第二补强，所述电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，所述第一补强、第二补强、第三补强、第五补强之间相互交错设置。

作为上述方案的改进，所述补强上设有凸起。

作为上述方案的进一步改进，所述补强为钢片。

通过设置补强和电路板本体，补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，电路板本体的顶部设置第一补强和第二补强，电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，第一补强、第二补强、第三补强、第四补强、第五补强之间相互交错设置，形成一种可避免电路板与补强压合时产生压痕，不能保证导电胶的阻值的问题。

本发明还提供一种柔性电路板制作方法，可用于制作上述的柔性电路板，主要包括如下步骤：在电路板本体上贴第三补强、第四补强和第五补强；将帖好第三补强、第四补强和第五补强的电路板本体进行预烘；进行真空压缩；贴装第一补强和第二补强；压贴装在电路板上的第一补强和第二补强；等待固化。

作为上述方案的改进，在压合第三补强、第四补强和第五补强时，避位第一补强和第二补强。

作为上述方案的改进，在贴装补强前在柔性线路板上设置硅胶层。

作为上述方案的进一步改进，在硅胶层上对应补强的位置设置凸点。

作为上述方案的改进，贴装补强时，贴合工装采用铝片，铝片的规格尺寸比电路板规格尺寸大0.05mm。

作为上述方案的改进，在贴第三补强、第四补强和第五补强时，贴头温度设置为180摄氏度，平台温度设置为60摄氏度，贴料时等待延迟，吸料时等待延迟。

作为上述方案的改进，在贴第一补强、第二补强时，设置贴头温度为180摄氏度，贴合压力为350N。

本发明的有益技术效果是：通过在电路板本体上贴第三补强、第四补强和第五补强；将贴好第三补强、第四补强和第五补强的电路板本体进行预烘；进行真空压缩；贴装第一补强和第二补强；压贴装在电路板上的第一补强和第二补强；等待固化。从而形成无压痕、压合过程中可保障导电胶阻值的柔性电路板制作方法。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。