[发明专利]一种FPC生产工艺及结构在审
| 申请号： | 201910560475.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110267454A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，补强和/或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。 | ||
| 搜索关键词： | 补强 胶液 锡膏 间隔设置 生产工艺 涂覆 补强层 回流炉 固化 贴附 压机 压制 | ||
【主权项】：
1.一种FPC生产工艺，其特征在于，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。
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